「LEDパッケージの世界市場予測(~2023年):パッケージ別(SMD、COB、CSP)、パッケージ材料別(リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂)、用途別(一般照明、自動車照明、バックライト)、地理別」調査資料を販売開始

H&Iグローバルリサーチ(株)

***** MarketReport.jp「LEDパッケージの世界市場予測(~2023年):パッケージ別(SMD、COB、CSP)、パッケージ材料別(リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂)、用途別(一般照明、自動車照明、バックライト)、地理別」調査レポートを販売開始 *****

H&Iグローバルリサーチ株式会社(本社:東京都中央区)は、この度、MarketsandMarketsが発行した「LEDパッケージの世界市場予測(~2023年):パッケージ別(SMD、COB、CSP)、パッケージ材料別(リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂)、用途別(一般照明、自動車照明、バックライト)、地理別」調査資料の取扱・販売をMarketReport.jpサイト(www.MarketReport.jp、取扱レポート数は日本最大級)にて開始しました。グローバル市場規模、市場動向、関連企業情報などが含まれています。

***** 調査資料の概要 *****
◆日本語タイトル:LEDパッケージの世界市場予測(~2023年):パッケージ別(SMD、COB、CSP)、パッケージ材料別(リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂)、用途別(一般照明、自動車照明、バックライト)、地理別
◆英語タイトル:LED Packaging Market by Package Type (SMD, COB, CSP), Packaging Material (Lead Frames, Substrates, Bonding Wire, Encapsulation Resins), Application (General Lighting, Automotive Lighting, Backlighting), and Geography – Global Forecast to 2023
◆商品コード:MAM-SE-5858
◆発行会社(調査会社):MarketsandMarkets
◆発行日:2018年1月5日
◆ページ数:161
◆レポート言語:英語
◆レポート形式:PDF
◆納品方法:Eメール(受注後24時間以内)
◆調査対象地域:グローバル
◆産業分野:電子

***** 調査資料の目次(一部抜粋) *****
当調査レポートでは、LEDパッケージの世界市場について調査・分析し、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場概観/市場動向、市場シェア分析、燃料種類別分析、車両種類別分析、地域別分析、LEDパッケージの世界市場規模及び予測、セグメント別市場規模、市場動向、競争状況、関連企業分析などの情報をお届けいたします。

・イントロダクション
・調査手法
・エグゼクティブサマリー
・プレミアムインサイト
・市場概要
・LEDパッケージ市場:パッケージ別
・LEDパッケージ市場:パッケージ材料別
・LEDパッケージ市場:用途別
・地理別分析
・競争状況
・企業プロファイル
・付録

※「LEDパッケージの世界市場予測(~2023年):パッケージ別(SMD、COB、CSP)、パッケージ材料別(リードフレーム、基板、ボンディングワイヤ、封止樹脂)、用途別(一般照明、自動車照明、バックライト)、地理別」レポートの詳細紹介ページ
https://www.marketreport.jp/led-packaging-market-package-type-mam-se-5858-data

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