| 半導体ウェーハ切断機は、半導体製造プロセスの中で重要な役割を果たす設備です。この機械は、シリコンや他の材料で作られた大きなウェーハを、個々のチップに切り分けるために使用されます。ウェーハは、半導体素子や集積回路の基盤となる材料であり、その切断プロセスは製品の性能や歩留まりに大きく影響します。 まず、半導体ウェーハ切断機の概念を理解するためには、ウェーハそのものの製造過程を考慮する必要があります。半導体ウェーハは、一般的に直径が数インチから数十インチに及ぶ円盤状の材料で、シリコンが最も広く用いられています。このウェーハは、特定のプロセスを経て製造され、その後にデザインされた回路パターンを転写します。しかし、ウェーハが完成した後、それを個々のチップとして利用するためには、切断する必要があります。 ウェーハ切断機の主な機能は、これらのウェーハを効率的かつ精密に切断することです。この切断プロセスでは、通常、ダイヤモンドブレードやレーザー、ワイヤーソー（ワイヤー刃）などが用いられます。これらの切断技術は、それぞれ異なる特徴を持っており、切断精度や作業速度、材料への影響においても差異があります。 特徴としては、ウェーハ切断機は高い精度と再現性が要求されます。切断後のチップには、厳密な寸法と形状が求められるため、機械の操作には高い技術が必要です。また、加工中に発生する熱や応力がチップの品質に影響を与えるため、適切な冷却や切断条件の設定が重要になります。さらに、ウェーハの材質や厚み、切断の形状に応じて、切断機の設定や使用するブレードの種類を選ぶことが求められます。 一般的に、半導体ウェーハ切断機は二つの主要な種類に分類されます。まず一つ目は、ブレードソーと呼ばれるもので、硬いダイヤモンドでコーティングされたブレードを用いてウェーハを切断します。ブレードソーは非常に高い切断精度を実現できるため、高性能な半導体チップの製造において広く使用されています。 二つ目は、ワイヤーソーです。このタイプは、細い金属ワイヤーを使用してウェーハを切断するもので、主に薄膜ウェーハや脆弱な材料の切断に用いられます。ワイヤーソーは、ブレードに比べてウェーハへの圧力が少なく、切断時に発生する熱が抑えられるため、熱に敏感な材料に対して適していると言えます。 用途に関しては、半導体ウェーハ切断機は、半導体製造だけでなく、MEMS（微小電気機械システム）、光電子デバイス、パワーエレクトロニクスなど、幅広い分野に利用されています。これらの分野では、高い精度と信頼性が要求され、切断機の性能が製品の品質に直結します。 関連技術としては、切断過程におけるモニタリング技術や、自動化技術が挙げられます。最近では、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）技術が進展しており、半導体ウェーハ切断機にもその影響が見られます。例えば、機械の稼働状況や切断品質をリアルタイムでモニタリングし、不具合が発生した際に即座に対応することで、製造プロセスの最適化が図られています。 また、半導体業界は高い歩留まりと効率性が求められるため、ウェーハ切断機の自動化は進行しています。オートメーション技術を活用することで、作業の手間を省き、また人為的なミスを減少させることが可能になります。さらに、作業の早さや正確さを向上させることが、競争力を維持するための重要な要素となっています。 最後に、半導体ウェーハ切断機の進化について触れる必要があります。技術の進歩に伴い、ウェーハ切断機はますます複雑化し、また高性能化しています。新しい切断技術や材料が開発されることで、より小型化され高集積な半導体チップの製造が可能となっています。近年では、エネルギー効率や環境への配慮も重要な課題となっており、切断技術においてもこれらの要素が考慮されています。 総じて言えることは、半導体ウェーハ切断機は半導体製造プロセスにおいて不可欠な要素であり、その技術的進化は産業全体に多大な影響をもたらしているということです。高度な精度と効率性を追求することで、次世代の半導体製品の実現に貢献し続けるでしょう。 |
GlobalInfoResearch社の最新調査によると、世界の半導体ウェーハ切断機市場規模は2023年にxxxx米ドルと評価され、2031年までに年平均xxxx%でxxxx米ドルに成長すると予測されています。
本レポートは、世界の半導体ウェーハ切断機市場に関する詳細かつ包括的な分析です。メーカー別、地域別・国別、タイプ別、用途別の定量分析および定性分析を行っています。市場は絶え間なく変化しているため、本レポートでは競争、需給動向、多くの市場における需要の変化に影響を与える主な要因を調査しています。選定した競合企業の会社概要と製品例、および選定したいくつかのリーダー企業の2025年までの市場シェア予測を掲載しています。
*** 主な特徴 ***
半導体ウェーハ切断機の世界市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年
半導体ウェーハ切断機の地域別・国別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年
半導体ウェーハ切断機のタイプ別・用途別の市場規模および予測：消費金額（百万ドル）、販売数量、平均販売価格、2019-2031年
半導体ウェーハ切断機の世界主要メーカーの市場シェア、売上高（百万ドル）、販売数量、平均販売単価、2019-2025年
本レポートの主な目的は以下の通りです：
– 世界および主要国の市場規模を把握する
– 半導体ウェーハ切断機の成長の可能性を分析する
– 各製品と最終用途市場の将来成長を予測する
– 市場に影響を与える競争要因を分析する
本レポートでは、世界の半導体ウェーハ切断機市場における主要企業を、会社概要、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品ポートフォリオ、地理的プレゼンス、主要動向などのパラメータに基づいて紹介しています。本調査の対象となる主要企業には、DISCO Corporation、Han’s Laser、Linton Crystal Technologies、Komatsu NTC、Tokyo Seimitsu、Okamoto Semiconductor、Meyer Burger Technology AG、Yasunaga、Wuxi Shangji Automation、Applied Materials、Slicing Tech、Diamond Wire Technology、Plasma Therm LLC、ATV Technologies、EV Group、Qingdao Gaoce Technology、Lumi Laserなどが含まれます。
また、本レポートは市場の促進要因、阻害要因、機会、新製品の発売や承認に関する重要なインサイトを提供します。
*** 市場セグメンテーション
半導体ウェーハ切断機市場はタイプ別と用途別に区分されます。セグメント間の成長については2019-2031年の期間においてタイプ別と用途別の消費額の正確な計算と予測を数量と金額で提供します。この分析は、適格なニッチ市場をターゲットとすることでビジネスを拡大するのに役立ちます。
[タイプ別市場セグメント]
機械切断、レーザー切断
[用途別市場セグメント]
シリコンウェーハ、窒化ガリウムウェーハ、シリコンカーバイドウェーハ
[主要プレーヤー]
DISCO Corporation、Han’s Laser、Linton Crystal Technologies、Komatsu NTC、Tokyo Seimitsu、Okamoto Semiconductor、Meyer Burger Technology AG、Yasunaga、Wuxi Shangji Automation、Applied Materials、Slicing Tech、Diamond Wire Technology、Plasma Therm LLC、ATV Technologies、EV Group、Qingdao Gaoce Technology、Lumi Laser
[地域別市場セグメント]
– 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
– ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他）
– アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
– 南米（ブラジル、アルゼンチン、コロンビア、その他）
– 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ、その他）
※本レポートの内容は、全15章で構成されています。
第1章では、半導体ウェーハ切断機の製品範囲、市場概要、市場推計の注意点、基準年について説明する。
第2章では、2019年から2025年までの半導体ウェーハ切断機の価格、販売数量、売上、世界市場シェアとともに、半導体ウェーハ切断機のトップメーカーのプロフィールを紹介する。
第3章では、半導体ウェーハ切断機の競争状況、販売数量、売上、トップメーカーの世界市場シェアを景観対比によって強調的に分析する。
第4章では、半導体ウェーハ切断機の内訳データを地域レベルで示し、2019年から2031年までの地域別の販売数量、消費量、成長を示す。
第5章と第6章では、2019年から2031年まで、タイプ別、用途別に売上高を区分し、タイプ別、用途別の売上高シェアと成長率を示す。
第7章、第8章、第9章、第10章、第11章では、2019年から2025年までの世界の主要国の販売数量、消費量、市場シェアとともに、国レベルでの販売データを分析する。2025年から2031年までの半導体ウェーハ切断機の市場予測は販売量と売上をベースに地域別、タイプ別、用途別で掲載する。
第12章、市場ダイナミクス、促進要因、阻害要因、トレンド、ポーターズファイブフォース分析。
第13章、半導体ウェーハ切断機の主要原材料、主要サプライヤー、産業チェーン。
第14章と第15章では、半導体ウェーハ切断機の販売チャネル、販売代理店、顧客、調査結果と結論について説明する。
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1 市場概要
1.1 製品の概要と範囲
1.2 市場推定と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要:世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別消費額：2020年対2024年対2031年
機械切断、レーザー切断
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要:世界の半導体ウェーハ切断機の用途別消費額：2020年対2024年対2031年
シリコンウェーハ、窒化ガリウムウェーハ、シリコンカーバイドウェーハ
1.5 世界の半導体ウェーハ切断機市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体ウェーハ切断機消費額（2020年対2024年対2031年）
1.5.2 世界の半導体ウェーハ切断機販売数量（2020年-2031年）
1.5.3 世界の半導体ウェーハ切断機の平均価格（2020年-2031年）
2 メーカープロフィール
※掲載企業リスト：DISCO Corporation、Han’s Laser、Linton Crystal Technologies、Komatsu NTC、Tokyo Seimitsu、Okamoto Semiconductor、Meyer Burger Technology AG、Yasunaga、Wuxi Shangji Automation、Applied Materials、Slicing Tech、Diamond Wire Technology、Plasma Therm LLC、ATV Technologies、EV Group、Qingdao Gaoce Technology、Lumi Laser
Company A
Company Aの詳細
Company Aの主要事業
Company Aの半導体ウェーハ切断機製品およびサービス
Company Aの半導体ウェーハ切断機の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Aの最近の動向/最新情報
Company B
Company Bの詳細
Company Bの主要事業
Company Bの半導体ウェーハ切断機製品およびサービス
Company Bの半導体ウェーハ切断機の販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2020-2024）
Company Bの最近の動向/最新情報
…
…
3 競争環境：メーカー別半導体ウェーハ切断機市場分析
3.1 世界の半導体ウェーハ切断機のメーカー別販売数量（2020-2024）
3.2 世界の半導体ウェーハ切断機のメーカー別売上高（2020-2024）
3.3 世界の半導体ウェーハ切断機のメーカー別平均価格（2020-2024）
3.4 市場シェア分析（2024年）
3.4.1 半導体ウェーハ切断機のメーカー別売上および市場シェア(%)：2024年
3.4.2 2024年における半導体ウェーハ切断機メーカー上位3社の市場シェア
3.4.3 2024年における半導体ウェーハ切断機メーカー上位6社の市場シェア
3.5 半導体ウェーハ切断機市場:全体企業フットプリント分析
3.5.1 半導体ウェーハ切断機市場：地域別フットプリント
3.5.2 半導体ウェーハ切断機市場：製品タイプ別フットプリント
3.5.3 半導体ウェーハ切断機市場：用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併、買収、契約、提携
4 地域別消費分析
4.1 世界の半導体ウェーハ切断機の地域別市場規模
4.1.1 地域別半導体ウェーハ切断機販売数量（2020年-2031年）
4.1.2 半導体ウェーハ切断機の地域別消費額（2020年-2031年）
4.1.3 半導体ウェーハ切断機の地域別平均価格（2020年-2031年）
4.2 北米の半導体ウェーハ切断機の消費額（2020年-2031年）
4.3 欧州の半導体ウェーハ切断機の消費額（2020年-2031年）
4.4 アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の消費額（2020年-2031年）
4.5 南米の半導体ウェーハ切断機の消費額（2020年-2031年）
4.6 中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の消費額（2020年-2031年）
5 タイプ別市場セグメント
5.1 世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
5.2 世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別消費額（2020年-2031年）
5.3 世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別平均価格（2020年-2031年）
6 用途別市場セグメント
6.1 世界の半導体ウェーハ切断機の用途別販売数量（2020年-2031年）
6.2 世界の半導体ウェーハ切断機の用途別消費額（2020年-2031年）
6.3 世界の半導体ウェーハ切断機の用途別平均価格（2020年-2031年）
7 北米市場
7.1 北米の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
7.2 北米の半導体ウェーハ切断機の用途別販売数量（2020年-2031年）
7.3 北米の半導体ウェーハ切断機の国別市場規模
7.3.1 北米の半導体ウェーハ切断機の国別販売数量（2020年-2031年）
7.3.2 北米の半導体ウェーハ切断機の国別消費額（2020年-2031年）
7.3.3 アメリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.4 カナダの市場規模・予測（2020年-2031年）
7.3.5 メキシコの市場規模・予測（2020年-2031年）
8 欧州市場
8.1 欧州の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
8.2 欧州の半導体ウェーハ切断機の用途別販売数量（2020年-2031年）
8.3 欧州の半導体ウェーハ切断機の国別市場規模
8.3.1 欧州の半導体ウェーハ切断機の国別販売数量（2020年-2031年）
8.3.2 欧州の半導体ウェーハ切断機の国別消費額（2020年-2031年）
8.3.3 ドイツの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.4 フランスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.5 イギリスの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.6 ロシアの市場規模・予測（2020年-2031年）
8.3.7 イタリアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9 アジア太平洋市場
9.1 アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
9.2 アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の用途別販売数量（2020年-2031年）
9.3 アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の地域別市場規模
9.3.1 アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の地域別販売数量（2020年-2031年）
9.3.2 アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の地域別消費額（2020年-2031年）
9.3.3 中国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.4 日本の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.5 韓国の市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.6 インドの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.7 東南アジアの市場規模・予測（2020年-2031年）
9.3.8 オーストラリアの市場規模・予測（2020年-2031年）
10 南米市場
10.1 南米の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
10.2 南米の半導体ウェーハ切断機の用途別販売数量（2020年-2031年）
10.3 南米の半導体ウェーハ切断機の国別市場規模
10.3.1 南米の半導体ウェーハ切断機の国別販売数量（2020年-2031年）
10.3.2 南米の半導体ウェーハ切断機の国別消費額（2020年-2031年）
10.3.3 ブラジルの市場規模・予測（2020年-2031年）
10.3.4 アルゼンチンの市場規模・予測（2020年-2031年）
11 中東・アフリカ市場
11.1 中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売数量（2020年-2031年）
11.2 中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の用途別販売数量（2020年-2031年）
11.3 中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の国別市場規模
11.3.1 中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の国別販売数量（2020年-2031年）
11.3.2 中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の国別消費額（2020年-2031年）
11.3.3 トルコの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.4 エジプトの市場規模推移と予測（2020年-2031年）
11.3.5 サウジアラビアの市場規模・予測（2020年-2031年）
11.3.6 南アフリカの市場規模・予測（2020年-2031年）
12 市場ダイナミクス
12.1 半導体ウェーハ切断機の市場促進要因
12.2 半導体ウェーハ切断機の市場抑制要因
12.3 半導体ウェーハ切断機の動向分析
12.4 ポーターズファイブフォース分析
12.4.1 新規参入者の脅威
12.4.2 サプライヤーの交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 競争上のライバル関係
13 原材料と産業チェーン
13.1 半導体ウェーハ切断機の原材料と主要メーカー
13.2 半導体ウェーハ切断機の製造コスト比率
13.3 半導体ウェーハ切断機の製造プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
14 流通チャネル別出荷台数
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 代理店
14.2 半導体ウェーハ切断機の主な流通業者
14.3 半導体ウェーハ切断機の主な顧客
15 調査結果と結論
16 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
*** 表一覧 ***
・世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の半導体ウェーハ切断機の用途別消費額（百万米ドル、2020年対2024年対2031年）
・世界の半導体ウェーハ切断機のメーカー別販売数量
・世界の半導体ウェーハ切断機のメーカー別売上高
・世界の半導体ウェーハ切断機のメーカー別平均価格
・半導体ウェーハ切断機におけるメーカーの市場ポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
・主要メーカーの本社と半導体ウェーハ切断機の生産拠点
・半導体ウェーハ切断機市場:各社の製品タイプフットプリント
・半導体ウェーハ切断機市場:各社の製品用途フットプリント
・半導体ウェーハ切断機市場の新規参入企業と参入障壁
・半導体ウェーハ切断機の合併、買収、契約、提携
・半導体ウェーハ切断機の地域別販売量(2020-2031)
・半導体ウェーハ切断機の地域別消費額(2020-2031)
・半導体ウェーハ切断機の地域別平均価格(2020-2031)
・世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売量(2020-2031)
・世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別消費額(2020-2031)
・世界の半導体ウェーハ切断機のタイプ別平均価格(2020-2031)
・世界の半導体ウェーハ切断機の用途別販売量(2020-2031)
・世界の半導体ウェーハ切断機の用途別消費額(2020-2031)
・世界の半導体ウェーハ切断機の用途別平均価格(2020-2031)
・北米の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売量(2020-2031)
・北米の半導体ウェーハ切断機の用途別販売量(2020-2031)
・北米の半導体ウェーハ切断機の国別販売量(2020-2031)
・北米の半導体ウェーハ切断機の国別消費額(2020-2031)
・欧州の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売量(2020-2031)
・欧州の半導体ウェーハ切断機の用途別販売量(2020-2031)
・欧州の半導体ウェーハ切断機の国別販売量(2020-2031)
・欧州の半導体ウェーハ切断機の国別消費額(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の用途別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の国別販売量(2020-2031)
・アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の国別消費額(2020-2031)
・南米の半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売量(2020-2031)
・南米の半導体ウェーハ切断機の用途別販売量(2020-2031)
・南米の半導体ウェーハ切断機の国別販売量(2020-2031)
・南米の半導体ウェーハ切断機の国別消費額(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機のタイプ別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の用途別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の国別販売量(2020-2031)
・中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の国別消費額(2020-2031)
・半導体ウェーハ切断機の原材料
・半導体ウェーハ切断機原材料の主要メーカー
・半導体ウェーハ切断機の主な販売業者
・半導体ウェーハ切断機の主な顧客
*** 図一覧 ***
・半導体ウェーハ切断機の写真
・グローバル半導体ウェーハ切断機のタイプ別売上（百万米ドル）
・グローバル半導体ウェーハ切断機のタイプ別売上シェア、2024年
・グローバル半導体ウェーハ切断機の用途別消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体ウェーハ切断機の用途別売上シェア、2024年
・グローバルの半導体ウェーハ切断機の消費額（百万米ドル）
・グローバル半導体ウェーハ切断機の消費額と予測
・グローバル半導体ウェーハ切断機の販売量
・グローバル半導体ウェーハ切断機の価格推移
・グローバル半導体ウェーハ切断機のメーカー別シェア、2024年
・半導体ウェーハ切断機メーカー上位3社（売上高）市場シェア、2024年
・半導体ウェーハ切断機メーカー上位6社（売上高）市場シェア、2024年
・グローバル半導体ウェーハ切断機の地域別市場シェア
・北米の半導体ウェーハ切断機の消費額
・欧州の半導体ウェーハ切断機の消費額
・アジア太平洋の半導体ウェーハ切断機の消費額
・南米の半導体ウェーハ切断機の消費額
・中東・アフリカの半導体ウェーハ切断機の消費額
・グローバル半導体ウェーハ切断機のタイプ別市場シェア
・グローバル半導体ウェーハ切断機のタイプ別平均価格
・グローバル半導体ウェーハ切断機の用途別市場シェア
・グローバル半導体ウェーハ切断機の用途別平均価格
・米国の半導体ウェーハ切断機の消費額
・カナダの半導体ウェーハ切断機の消費額
・メキシコの半導体ウェーハ切断機の消費額
・ドイツの半導体ウェーハ切断機の消費額
・フランスの半導体ウェーハ切断機の消費額
・イギリスの半導体ウェーハ切断機の消費額
・ロシアの半導体ウェーハ切断機の消費額
・イタリアの半導体ウェーハ切断機の消費額
・中国の半導体ウェーハ切断機の消費額
・日本の半導体ウェーハ切断機の消費額
・韓国の半導体ウェーハ切断機の消費額
・インドの半導体ウェーハ切断機の消費額
・東南アジアの半導体ウェーハ切断機の消費額
・オーストラリアの半導体ウェーハ切断機の消費額
・ブラジルの半導体ウェーハ切断機の消費額
・アルゼンチンの半導体ウェーハ切断機の消費額
・トルコの半導体ウェーハ切断機の消費額
・エジプトの半導体ウェーハ切断機の消費額
・サウジアラビアの半導体ウェーハ切断機の消費額
・南アフリカの半導体ウェーハ切断機の消費額
・半導体ウェーハ切断機市場の促進要因
・半導体ウェーハ切断機市場の阻害要因
・半導体ウェーハ切断機市場の動向
・ポーターズファイブフォース分析
・半導体ウェーハ切断機の製造コスト構造分析
・半導体ウェーハ切断機の製造工程分析
・半導体ウェーハ切断機の産業チェーン
・販売チャネル： エンドユーザーへの直接販売 vs 販売代理店
・直接チャネルの長所と短所
・間接チャネルの長所と短所
・方法論
・調査プロセスとデータソース
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global Semiconductor Wafer Cutting Machines Market 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：GIR24MKT320987
■ 販売会社：株式会社マーケットリサーチセンター（東京都港区新橋）
※下記イメージは当レポートと関係ありません。
