| EMC（Electromagnetic Compatibility、高周波数環境における電磁両立性）は、電子機器が他の機器や環境からの電磁干渉（EMI）を受けず、また他の機器に干渉を与えないことを求める技術です。近年の高度パッケージング技術の進展に伴い、EMCはその重要性を増しています。この文では、EMCにおける高度パッケージングの概念、それに関わる特徴、種類、用途、関連技術について詳述いたします。 EMCの基礎的な概念としては、デバイスが正常に動作するためには、電磁波の影響を受けず、また他のデバイスに影響を及ぼすことがないことが求められています。特に、高度な集積回路（IC）やマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）、さらにはRFID（無線周波数識別）などが広く用いられる現代においては、EMCの問題はより複雑化しています。これに対処するために、高度パッケージング技術が重要な役割を果たします。 高度パッケージングの特徴としては、まず小型化が挙げられます。デバイスの集積度が増すことで、部品同士の距離が近くなり、電磁干渉のリスクが高まります。そのため、パッケージにおいても、EMC対策が不可欠です。また、高度パッケージングでは、熱管理や電源供給の効率も考慮され、これもEMCの影響を受けやすい要素となります。たとえば、熱が過度にこもることで、動作不良や性能低下を引き起こす場合があります。このため、熱伝導性材料や構造の工夫が求められます。 次に、高度パッケージングの種類について見ていきます。一般的には、システムインパッケージ（SiP）、チップオンボード（CoB）、パッケージオンパッケージ（PoP）、そしてフリップチップ技術などがあります。SiPは、異なる機能を持つ複数のチップを一つのパッケージ内にまとめる技術であり、これによりインターフェースが短縮され、電磁干渉が少なくなります。CoBは、チップを基板に直接接続する方法で、短い接続パスのおかげでEMIを抑制することができます。PoPは、メモリチップなどの複数のチップを積層している形態であり、スペース効率が高い一方で適切なEMC対策が必要となります。フリップチップ技術は、チップを逆さまにして接続するため、配線長を短縮し、EMIを低減する利点があります。 高度パッケージングの用途は多岐にわたります。通信機器、自動車、医療機器、家電製品そしてIoTデバイスなど、現代のほぼ全ての電子機器においてEMC対策は不可欠です。特に5G通信や自動運転技術の発展に伴い、高度なEMC技術が求められるようになっています。例えば、自動車分野では、複雑な電子システムが増加する中で、EMCは安全性や信頼性の確保に直結しています。 EMCに関連する技術も数多く存在します。主なものとして、EMIシールド技術やアース技術、フィルタリング技術、信号処理技術が挙げられます。EMIシールドは、外部からの電磁波の干渉を防ぐための技術であり、金属製のキャビネットや特殊なコーティングが用いられることがあります。アース技術は、電子機器の共通接地を確保することで、ノイズの影響を低減することを目的としています。フィルタリング技術は、特定の周波数帯域の信号だけを通過させることで、不必要な電磁干渉を除去します。さらに、信号処理技術では、デジタル信号を用いてノイズを抑え、よりクリーンな信号を提供する手法が採用されます。 このように、高度パッケージングにおけるEMCは、電子機器の性能や信頼性を左右する重要な要素です。今後も、進化するテクノロジーや新しい通信規格に対応するため、EMCに関する技術や対策はますます重要になっていくことでしょう。特に、デジタル化が進む中で、設計段階からのEMC対策が求められるため、エンジニアやデザイナーは、EMCの原則を理解し、適切な対策を講じる必要があります。 結論として、高度パッケージングにおけるEMCは、現代の多くの電子機器において欠かせない要素であり、その理解と技術の向上は今後ますます求められるでしょう。特に、市場のニーズや技術革新に柔軟に対応することが、より信頼性の高い製品の開発につながると考えられます。EMCに関する研究開発が進むことで、より高性能で安定した電子機器の実現が期待されます。これにより、日常生活や産業界においても、より安全で快適な環境が提供されることになるでしょう。 |
世界のEMCにおける高度パッケージング市場は2023年にxxxxx米ドルと算出され、2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGR（年平均成長率）を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。
北米のEMCにおける高度パッケージング市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
EMCにおける高度パッケージングのアジア太平洋市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2023年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。
EMCにおける高度パッケージングの主なグローバルメーカーには、Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Materialなどがあります。2023年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx％を占めています。
当レポートは、EMCにおける高度パッケージングの世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、EMCにおける高度パッケージングに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。
販売量と売上をベースに2023年を基準年とし2019年から2031年までの期間のEMCにおける高度パッケージングの市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界のEMCにおける高度パッケージング市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
当レポートは、本市場におけるEMCにおける高度パッケージングメーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。
*** 市場セグメント ***
・世界のEMCにおける高度パッケージング市場：タイプ別
固体EMC、液体EMC
・世界のEMCにおける高度パッケージング市場：用途別
BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP
・世界のEMCにおける高度パッケージング市場：掲載企業
Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Material
*** 各章の概要 ***
第1章：報告書のスコープ、市場セグメント別（地域別、製品タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章：EMCにおける高度パッケージングメーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章：地域レベル、国レベルでのEMCにおける高度パッケージングの販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章：産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章：レポートの要点と結論。
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１．EMCにおける高度パッケージングの市場概要
製品の定義
EMCにおける高度パッケージング：タイプ別
世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別市場価値比較（2024-2031）
※固体EMC、液体EMC
EMCにおける高度パッケージング：用途別
世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別市場価値比較（2024-2031）
※BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP
世界のEMCにおける高度パッケージング市場規模の推定と予測
世界のEMCにおける高度パッケージングの売上：2020-2031
世界のEMCにおける高度パッケージングの販売量：2020-2031
世界のEMCにおける高度パッケージング市場の平均価格（2020-2031）
前提条件と限界
２．EMCにおける高度パッケージング市場のメーカー別競争
世界のEMCにおける高度パッケージング市場：販売量のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界のEMCにおける高度パッケージング市場：売上のメーカー別市場シェア（2020-2024）
世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別平均価格（2020-2024）
EMCにおける高度パッケージングの世界主要プレイヤー、業界ランキング、2022 VS 2024 VS 2024
世界のEMCにおける高度パッケージング市場の競争状況と動向
世界のEMCにおける高度パッケージング市場集中率
世界のEMCにおける高度パッケージング上位3社と5社の売上シェア
世界のEMCにおける高度パッケージング市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
３．EMCにおける高度パッケージング市場の地域別シナリオ
地域別EMCにおける高度パッケージングの市場規模：2020年VS2024年VS2031年
地域別EMCにおける高度パッケージングの販売量：2020-2031
地域別EMCにおける高度パッケージングの販売量：2020-2024
地域別EMCにおける高度パッケージングの販売量：2025-2031
地域別EMCにおける高度パッケージングの売上：2020-2031
地域別EMCにおける高度パッケージングの売上：2020-2024
地域別EMCにおける高度パッケージングの売上：2025-2031
北米の国別EMCにおける高度パッケージング市場概況
北米の国別EMCにおける高度パッケージング市場規模：2020年VS2024年VS2031年
北米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2031）
北米の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020-2031）
米国
カナダ
欧州の国別EMCにおける高度パッケージング市場概況
欧州の国別EMCにおける高度パッケージング市場規模：2020年VS2024年VS2031年
欧州の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2031）
欧州の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020-2031）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング市場概況
アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング市場規模：2020年VS2024年VS2031年
アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2031）
アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020-2031）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別EMCにおける高度パッケージング市場概況
中南米の国別EMCにおける高度パッケージング市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中南米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2031）
中南米の国別EMCにおける高度パッケージング売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング市場概況
中東・アフリカの地域別EMCにおける高度パッケージング市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中東・アフリカの地域別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2031）
中東・アフリカの地域別EMCにおける高度パッケージング売上
中東
アフリカ
４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2031）
世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2024）
世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージング販売量（2025-2031）
世界のEMCにおける高度パッケージング販売量のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの売上（2020-2031）
世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージング売上（2020-2024）
世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージング売上（2025-2031）
世界のEMCにおける高度パッケージング売上のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のEMCにおける高度パッケージングのタイプ別価格（2020-2031）
５．用途別セグメント
世界の用途別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2031）
世界の用途別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020-2024）
世界の用途別EMCにおける高度パッケージング販売量（2025-2031）
世界のEMCにおける高度パッケージング販売量の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の用途別EMCにおける高度パッケージング売上（2020-2031）
世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの売上（2020-2024）
世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの売上（2025-2031）
世界のEMCにおける高度パッケージング売上の用途別市場シェア（2020-2031）
世界のEMCにおける高度パッケージングの用途別価格（2020-2031）
６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Material
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company AのEMCにおける高度パッケージングの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company BのEMCにおける高度パッケージングの販売量、売上、売上総利益率（2020-2024）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…
７．産業チェーンと販売チャネルの分析
EMCにおける高度パッケージングの産業チェーン分析
EMCにおける高度パッケージングの主要原材料
EMCにおける高度パッケージングの生産方式とプロセス
EMCにおける高度パッケージングの販売とマーケティング
EMCにおける高度パッケージングの販売チャネル
EMCにおける高度パッケージングの販売業者
EMCにおける高度パッケージングの需要先
８．EMCにおける高度パッケージングの市場動向
EMCにおける高度パッケージングの産業動向
EMCにおける高度パッケージング市場の促進要因
EMCにおける高度パッケージング市場の課題
EMCにおける高度パッケージング市場の抑制要因
９．調査結果と結論
１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項
[図表一覧]
・EMCにおける高度パッケージングの世界市場タイプ別価値比較（2024年-2031年）
・EMCにおける高度パッケージングの世界市場規模比較：用途別（2024年-2031年）
・2024年のEMCにおける高度パッケージングの世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーのEMCにおける高度パッケージングの売上（2020年-2024年）
・グローバル主要メーカー別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のメーカー別EMCにおける高度パッケージング売上（2020年-2024年）
・世界のメーカー別EMCにおける高度パッケージング売上シェア（2020年-2024年）
・EMCにおける高度パッケージングの世界主要メーカーの平均価格（2020年-2024年）
・EMCにおける高度パッケージングの世界主要メーカーの業界ランキング、2022年 VS 2024年 VS 2024年
・グローバル主要メーカーの市場集中率（CR5とHHI）
・企業タイプ別世界のEMCにおける高度パッケージング市場（ティア1、ティア2、ティア3）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別EMCにおける高度パッケージングの販売量（2020年-2024年）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの販売量シェア（2020年-2024年）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの販売量（2025年-2031年）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの販売量シェア（2025年-2031年）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの売上（2020年-2024年）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2020年-2024年）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの売上（2025年-2031年）
・地域別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025-2031年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020年-2024年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2020年-2024年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2025年-2031年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2025-2031年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020年-2024年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング売上シェア（2020年-2024年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2025年-2031年）
・北米の国別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025-2031年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020年-2024年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2025年-2031年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2025-2031年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020年-2024年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング売上シェア（2020年-2024年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2025年-2031年）
・欧州の国別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2025-2031年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング売上シェア（2020年-2024年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2025年-2031年）
・アジア太平洋の国別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025-2031年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020年-2024年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2025年-2031年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2025-2031年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020年-2024年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング売上シェア（2020年-2024年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージング売上（2025年-2031年）
・中南米の国別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング販売量（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング販売量シェア（2025-2031年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング売上（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング売上シェア（2020年-2024年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージング売上（2025年-2031年）
・中東・アフリカの国別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025-2031年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの販売量（2020年-2024年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの販売量（2025-2031年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの売上（2020年-2024年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの売上（2025-2031年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2020年-2024年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025年-2031年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの価格（2020年-2024年）
・世界のタイプ別EMCにおける高度パッケージングの価格（2025-2031年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの販売量（2020年-2024年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの販売量（2025-2031年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの販売量シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの販売量シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの売上（2020年-2024年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの売上（2025-2031年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2020年-2024年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの売上シェア（2025年-2031年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの価格（2020年-2024年）
・世界の用途別EMCにおける高度パッケージングの価格（2025-2031年）
・原材料の主要サプライヤーリスト
・EMCにおける高度パッケージングの販売業者リスト
・EMCにおける高度パッケージングの需要先リスト
・EMCにおける高度パッケージングの市場動向
・EMCにおける高度パッケージング市場の促進要因
・EMCにおける高度パッケージング市場の課題
・EMCにおける高度パッケージング市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム／設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global EMC for Advanced Packaging Market Research Report 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：QYR24MKT203346
■ 販売会社：株式会社マーケットリサーチセンター（東京都港区新橋）
※下記イメージは当レポートと関係ありません。
